芯片越猛越烫，谁来给服务器"退烧"？聊聊冷板这颗关键零件

作者:

锐新昌科技

这两年只要跟 AI、算力沾点边，聊的都是芯片、大模型、数据中心。但有个不太起眼的环节，正在卡整个行业的脖子：散热。

芯片越做越猛，功耗越堆越高，老办法那套"吹风扇"早就不顶用了。这篇就把服务器散热拆开聊聊，看冷板为什么突然吃香，机会又在哪里。

一、风冷为什么不够用了

早些年机房靠精密空调吹风。风冷成熟、便宜、好维护，但物理规律摆在那：空气导热能力太差，换热效率有天花板。

传统风冷数据中心的 PUE（电能使用效率，越接近 1 越省电）普遍在 1.3 到 1.5 之间。而 AI 训练集群一上量，单机柜功率从过去 8 到 10 千瓦，一路冲到几十甚至上百千瓦，单颗芯片功耗也过了千瓦。这时候风冷很尴尬：要么压不住温度、逼着芯片降频，要么靠堆空调把 PUE 越推越高。

政策更不留情面。2024 年发改委等四部门印发的《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》要求，新建及改扩建大型、超大型数据中心 PUE 压到 1.25 以内，国家枢纽节点不超过1.2。靠空气兜底的风冷机房，这道关越来越难过。

二、热管、均温板：能缓一口气，但治不了本

也有人折中：在芯片上加热管、均温板，先把热量摊匀，再交给风冷带走。这套在笔记本、通信设备上很成熟，能明显改善局部热点。

但它只是传热的中间站，最后还得把热量排到系统外面。面对千瓦级单芯片、百千瓦级机柜，热管能争取一点余量，改变不了"靠空气兜底"的根本瓶颈。算力密度还在涨，治标顶不住。

三、冷板式液冷：当下最现实的主流路线

把散热从可选项推向必选项的，是液冷。液冷里走得快一点的，又是冷板式。

做法不复杂：在 GPU、CPU 上扣一块内部带微细流道的金属冷板，让冷却液贴着芯片把热带走。液体导热效率比空气高得多，PUE 能稳稳压到 1.15 以下。

市场已经用脚投票。赛迪顾问《2025-2026 年中国液冷数据中心市场报告》显示，2025 年中国液冷数据中心市场规模接近 160 亿元，同比增长超过45%；其中冷板式占九成左右，是绝对主力。另据 TrendForce 统计，全球 AI 数据中心的液冷渗透率从 2024 年的 14% 升到 2025 年的 33%，2026 年预计突破 50%（TrendForce 最新预估约 53%）。